传美光拟以高达6.2亿美元收购友达光电两家工厂 以拓展先进封装与HBM产线
据报道，美光科技(MU.US)正在收购友达光电旗下的两家工厂，交易价值可能高达6.2亿美元。
报道称，这些工厂位于台南，该交易的价格预计在100亿至200亿元新台币之间，约合3.1亿至6.2亿美元。这些工厂将用于扩充先进封装与高带宽内存(HBM)生产线。
对此，美光科技没有立即回应置评请求。...
ASMPT早盘涨近6% 机构指先进封装设备保持较高景气度
ASMPT（00522）早盘涨幅持续扩大，股价上涨5.96%，现报83.90港元，成交额6836.89万港元。
招商证券指出，海外HBM、异构集成等先进封装设备保持较高景气度。其中，ASMPT二季度TCB订单持续强劲增长，先进封装方面，公司获得IDM/OSAT的C2W订单、领先晶圆代工厂/OSAT的C2S订单，持续与领先晶圆代工客户共同开发新一代无助焊剂TCB；HBM方面，公...