传苹果自研Wi-Fi芯片和5G基带芯片将于2025年商用
9月20日消息，据DigiTimes报道称，苹果公司可能将于2025年推出自研的Wi-Fi芯片和5G基带芯片，以减少对于博通公司和高通公司的依赖。但是，这一切仍有可能会延迟。
报道称，苹果可能将会在2025年推出的新款iPad机型上率先采用自研的Wi-Fi芯片，而廉价版的iPhone SE 4 则将会配备苹果自研的5G基带芯片。
鉴于当前一代 iPad 10 配备的是博通的Wi-Fi...
“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势
车企造芯片加码软硬一体方案，是福还是祸？
在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“胜负手”。而在自动驾驶领域，特斯拉一直是标杆，早期采用了Mobileye的软硬一体解决方案，此后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦方案，如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的策略。
这也带动软硬一体方案成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬资本联合三方发布的...